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  小間距LED顯示產(chǎn)品誕生直今依然保持較高的增長(zhǎng)速度，根據(jù)LEDinside研究顯示，2018年室內(nèi)小間距(≤P2.5)市場(chǎng)規(guī)模約為19.97億美金，年增速高達(dá)39%，主要來(lái)自于未來(lái)超小間距趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)酵，預(yù)估其2018~2022年CAGR（年復(fù)合增長(zhǎng)率）將達(dá)28%。
    按LED小間距顯示的點(diǎn)間距來(lái)劃分，2018年全球LED小間距*營(yíng)收占比的間距已經(jīng)來(lái)到P1.2~P1.6，大概占比39%，隨著消費(fèi)者對(duì)顯示效果要求的逐漸提升，伴隨成本的進(jìn)一步下滑，未來(lái)幾年P(guān)1.2~P1.6以及更小間距P1.1以下的產(chǎn)品將*成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)估2018~2022年的CAGR分別達(dá)32%和62%。
    近年來(lái)，隨著Mini/Micro LED等超小間距顯示技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)格局正在慢慢發(fā)生著變化，在超小間距(≤P1.0)顯示領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外顯示屏廠商相繼推出間距為P0.7~P0.9的產(chǎn)品，積極布局超小間距顯示領(lǐng)域，甚至包括很多傳統(tǒng)面板廠商也都積極加入這場(chǎng)“角逐未來(lái)顯示話語(yǔ)權(quán)”的商戰(zhàn)，紛紛通過(guò)資本、技術(shù)等手段開(kāi)發(fā)并推出相關(guān)產(chǎn)品、開(kāi)拓渠道以搶占市場(chǎng)。

    按LED小間距顯示的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)劃分，大致可分為廣播應(yīng)用、安防監(jiān)控、企業(yè)及教育、零售、公共區(qū)域及交通、酒店及影劇院六大類。從占比來(lái)看，目前LED小間距顯示屏*的應(yīng)用來(lái)自企業(yè)及教育，大概占比39%，商業(yè)零售其次，占比19%；從未來(lái)的增速來(lái)看，隨著商業(yè)顯示的逐漸成熟、性價(jià)比的提升，預(yù)估這兩塊市場(chǎng)也是*成長(zhǎng)空間的應(yīng)用領(lǐng)域。
    隨著像素間距的逐漸縮小，對(duì)于傳統(tǒng)SMD封裝形式來(lái)說(shuō)，由于單顆LED器件太小，加工精度和工藝難度都相應(yīng)提高，受限于現(xiàn)有的設(shè)備與配套裝置的精度水平，目前的室內(nèi)小間距封裝量產(chǎn)產(chǎn)品維持在0606 LED，已經(jīng)接近其物理極限。
    相較于SMD封裝，COB有許多優(yōu)勢(shì)，例如：COB封裝可有效避免SMD封裝的小間距LED因潮濕、靜電等環(huán)境或人為因素造成死燈、壞燈的問(wèn)題；發(fā)光均勻，近似面光源，可有效消除摩爾紋，降低眩光及刺目感；相對(duì)于SMD通過(guò)四個(gè)焊點(diǎn)散熱，COB LED直接貼裝在PCB上，直接通過(guò)PCB板散熱，散熱效果好；COB技術(shù)取消了SMD支架與SMT回流焊環(huán)節(jié)，無(wú)需焊風(fēng)險(xiǎn)，可靠性更高，COB做了表面保護(hù)，可以承受更大的外力，因此可以減少后續(xù)損壞和維修的成本。
    當(dāng)然，COB封裝的成本會(huì)比常規(guī)SMD封裝高很多，RGB LED芯片放置在PCB上，采用黑膠固定，多了開(kāi)模的成本，規(guī)模化后成本有望得到降低。不少LED顯示屏廠商也在積極研發(fā)COB封裝應(yīng)用于小間距顯示，并推出相關(guān)產(chǎn)品。目前COB小間距在LED小間距市場(chǎng)的占有率低于5%，隨著市場(chǎng)對(duì)COB顯示技術(shù)的認(rèn)可度不斷提升，以及顯示精細(xì)化趨勢(shì)的發(fā)展，未來(lái)COB小間距市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大。